本文源自:金融界

金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种拆卸装置及生产设备”的专利，授权公告号CN222931967U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本申请涉及一种拆卸装置及生产设备，生产设备包括拆卸装置和载具，载具沿其厚度方向贯穿设置有通孔，半导体器件能够覆盖于通孔。拆卸装置包括承载组件和分离组件，承载组件包括承载本体以及沿第一方向凸出承载本体设置的凸部。分离组件包括设置于凸部背离承载本体一侧的移动件，移动件包括朝向承载本体的第一表面，以及由第一表面向内凹陷形成的避让空间，第一表面与承载本体在第一方向上间隔设置以形成间隙空间，凸部在第一方向上的投影位于避让空间在第一方向上的投影内部。

天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可44个。

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