本文源自:金融界

金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种微铜柱的整列方式”的专利，公开号CN120261317A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微铜柱的整列方式，属于集成电路技术领域。本发明采用的微铜柱整列方式，长径比例能够达到大于1：3，这一特性使得在集成电路等领域中，微铜柱可以应用于更复杂、更精密的电路连接场景；其次，本发明的整列方式效率更高，在振动盘与磁场的协同作用下，使得铜柱能够快速且有序地排列到铜柱模组对应位置，大大缩短了整列所需的时间，相比传统方式，生产效率得到大幅提升；在良率控制方面表现更为出色，通过磁场的精确引导，铜柱在整列过程中能够更准确地到达指定位置，减少了因位置偏差等因素导致的不良产品产生，有效提高了产品的良率，降低了生产成本，为企业带来更高的经济效益。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息262条，此外企业还拥有行政许可62个。

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